Kipimo cha Kipimo cha Msongamano wa Juu wa X-Ray

Maombi

Kipimo kinachoweza kubadilika kwa upana wa zaidi ya 1600 mm wa mipako. Inasaidia uchanganuzi wa kasi ya juu.

Vipengele vidogo kama vile sehemu nyembamba, mikwaruzo, kingo za kauri zinaweza kugunduliwa.

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Kanuni za kipimo

Wakati ray irradiates electrode, ray itakuwa kufyonzwa, yalijitokeza na kutawanywa na electrode, na kusababisha attenuation fulani ya kiwango ray baada ya zinaa electrode jamaa na ukubwa wa tukio ray, na uwiano wake attenuation ni hasi exponential na uzito au msongamano wa eneo la electrode.

I=I_0 e^−λm ⇒m= 1/λln(I_0/I)

I_0 : Nguvu ya awali ya miale

I : Nguvu ya Ray baada ya kusambaza electrode

λ : Mgawo wa kunyonya wa kitu kilichopimwa

m : Unene / msongamano halisi wa kitu kilichopimwa

Mambo muhimu ya vifaa

Ulinganisho wa sensor ya semiconductor na kipimo cha sensor ya laser

● Upimaji wa muhtasari wa kina na vipengele: kipimo cha muhtasari wa msongamano wa eneo wa milimita ya msongamano wa anga na kasi ya juu na usahihi wa juu (60 m/min)

● Upimaji wa upana wa juu: unaweza kubadilika kwa upana wa zaidi ya 1600 mm wa mipako.

● Uchanganuzi wa kasi ya juu: kasi ya kuchanganua inayoweza kubadilishwa ya 0-60 m/min.

● Kitambua kibunifu cha miale ya semicondukta kwa kipimo cha elektrodi: jibu la haraka mara 10 kuliko suluhu za kitamaduni.

● Inaendeshwa na injini ya mstari yenye kasi ya juu na usahihi wa juu: kasi ya kuchanganua huongezeka kwa mara 3-4 ikilinganishwa na ufumbuzi wa jadi.

● Mizunguko ya kipimo cha kasi ya juu ya kujiendeleza: mzunguko wa sampuli ni hadi 200kHZ, kuboresha ufanisi na usahihi wa mipako iliyofungwa ya kitanzi.

● Hesabu ya kupoteza uwezo wa kukonda: upana wa doa unaweza kuwa hadi 1 mm ndogo. Inaweza kupima kwa usahihi vipengele vya kina kama vile muhtasari wa eneo la kukonda na mikwaruzo kwenye mipako ya elektrodi.

Kiolesura cha programu

Onyesho linaloweza kubinafsishwa la kiolesura kikuu cha mfumo wa kupimia

● Uamuzi wa eneo nyembamba

● Uamuzi wa uwezo

● Uamuzi wa kukwaruza

Vigezo vya Kiufundi

Kipengee	Kigezo
Ulinzi wa mionzi	Kiwango cha mionzi ya 100mm kutoka kwa uso wa vifaa ni chini ya 1μsv / h
Kasi ya kuchanganua	0-60m/dak inayoweza kubadilishwa
Sampuli ya mzunguko	200k Hz
Wakati wa kujibu	＜0.1ms
Upeo wa kupima	10-1000 g/㎡
Upana wa doa	1mm, 3mm, 6mm hiari
Usahihi wa kipimo	P/T≤10%Jumuishi katika sekunde 16: ± 2σ: ≤± thamani halisi×0.2‰ au ± 0.06g/㎡; ±3σ:≤±thamani halisi×0.25‰ au ±0.08g/㎡;Jumuishi katika sekunde 4: ± 2σ: ≤± thamani halisi×0.4‰ au ± 0.12g/㎡; ±3σ:≤±thamani ya kweli×0.6‰ au ±0.18g/㎡;